中国IC业“芯”结：IC小国真能赶追韩美日么？
版图
0 字 / 约 0 分钟
2013/6/14
本文基于 2012–2013 年公开数据与产业观察，尝试回答三个核心问题：
为什么中国 IC 进口额能比肩原油？
“技术鸿沟”真的不可跨越吗？
后摩尔时代，我们到底该怎么打这场翻身仗？
1. 尴尬的数字：进口额≈原油
| 指标 | 2012 年数据 |
|---|---|
| 集成电路进口数量 | 2418.2 亿片，同比 +12.9 % |
| 集成电路进口金额 | 1920.6 亿美元，同比 +12.8 % |
| 同期原油进口金额 | 2206.66 亿美元 |
“最大尴尬”：花了与买油差不多的钱，却仍然买不到产业链话语权。
2. 把产业拆开看：差距≠鸿沟
| 环节 | 中国现状 | 国际水平 | 结论 |
|---|---|---|---|
| IC 设计 | 展讯、海思等已站稳低端/中端移动 SoC | 高通、苹果占高端 | 差距缩小，局部反超 |
| 封测 | 长电、华天、通富已量产 FC、SIP、3D TSV | 日月光、Amkor 仍领先 | 中低端→高端渗透 |
| 制造 | 量产 40 nm | 16/14 nm 已量产 | 工艺节点落后 2–3 代 |
| 设备材料 | 中微、北方华创部分刻蚀/薄膜设备小批量 | AMAT、ASML、Lam 垄断 | 实验室→商用爬坡期 |
纵向对比：从 908/909 工程到 18 号文，工艺、产能、人才、客户群均在 梯度追赶，而非“越拉越大”。
3. 历史启示：时势造英雄
- PC 时代 → 英特尔 Tick-Tock：制程 + 架构交替迭代，封闭生态赢家通吃。
- 移动时代 → ARM 生态：IP 授权 + 多厂合作，Wintel 解体。
- 后摩尔时代 → 应用为王？
- 晶圆尺寸逼近物理极限
- 单条产线投资 > 100 亿美元
- 软件定义芯片，EDA 厂商变“贴身管家”
结论：技术节奏必须与市场需求同频共振，单一制程领先不再是唯一门票。
4. 后摩尔时代的 4 个产业新特征
| 维度 | 变化 | 对中国企业的启示 |
|---|---|---|
| 价值链 | 过长链条压缩，芯片价值靠整机兑现 | 与系统厂深度捆绑（华为/联想/TCL） |
| 软硬件边界 | 软件主动定义芯片，软硬协同设计 | 提前布局 Chiplet + EDA 定制服务 |
| EDA 服务模式 | 从“卖工具”到“共研发” | 扶持本土 EDA，减少被卡脖子 |
| 资本门槛 | 一条 5 nm 产线 ≈ 130 亿美元 | 国家大基金 + 地方基金长期输血 |
5. “大国大产业”需要的大举措
- 继续做强长板
- 设计 & 封测：用市场手段让整机厂优先采购本土芯片。
- 补制造短板
- 国家资本：引导晶圆厂扩产 28 nm 及以下节点，降低折旧风险。
- 设备联动：产线验证本土刻蚀、薄膜、清洗、量测设备。
- 生态作战
- 建立 系统-设计-制造-封测-设备 闭环，形成联合攻关机制。
- 人才与标准
- 把高校、研究所、企业的 横向课题 变成 纵向国家专项，持续 10 年以上。
6. 结语：既不妄自菲薄，也不妄自尊大
技术鸿沟并不存在，真正需要跨越的是 产业生态的系统性门槛。
抓住后摩尔时代的“非连续性窗口”，中国 IC 仍有机会完成从“追赶”到“并跑”乃至“领跑”的跃迁。